问题详情:
下列各项比较中正确的是( )
A.熔点:金属*<*钾合金
B.导电*:银<铜
C.硬度:硬铝<铝
D.延展*:生铁<纯金
【回答】
解析:选D 合金的熔点一般低于其成分金属,*的熔点高于*钾合金;银的导电*强于铜;合金的硬度一般大于其成分金属,硬铝的硬度大于铝;金的延展*比生铁强,金箔是金的一种常用应用。
知识点:金属的冶炼
题型:选择题
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下列各项比较中正确的是( )
A.熔点:金属*<*钾合金
B.导电*:银<铜
C.硬度:硬铝<铝
D.延展*:生铁<纯金
【回答】
解析:选D 合金的熔点一般低于其成分金属,*的熔点高于*钾合金;银的导电*强于铜;合金的硬度一般大于其成分金属,硬铝的硬度大于铝;金的延展*比生铁强,金箔是金的一种常用应用。
知识点:金属的冶炼
题型:选择题